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斥資50億,新華三成立半導體公司落戶成都
2019-04-11

近日,紫光旗下新華三集團與成都高新區簽訂協議,新華三將在成都高新區成立新華三半導體技術有限公司(下稱“新華三半導體技術公司”),并投資運營芯片設計開發基地。


據了解,該項目總投資約50億元人民幣。根據簽約協議,新華三芯片設計開發基地將瞄準世界前沿芯片技術開展研發,提供高性能的高端路由器產品與解決方案,并逐步擴展至物聯網以及人工智能芯片開發業務。


如今,5G也被視為全球數字化變革的競爭熱點。 新華三集團聯席總裁兼首席技術官尤學軍介紹,要使5G的帶寬優勢得到充分發揮,運營商將會掀起新一輪骨干承載網的大規模建設與擴容浪潮。同時,5G的各種豐富的場景化應用也會促使各類互聯網、云計算公司以及大型企業網用戶升級數據中心,進而催生市場對高端路由器的強勁需求。隨著5G時代的到來,預計2020年起5G將開始規模化部署,無線接入網絡帶寬相對4G會有10倍以上的提高,開啟萬物廣泛互聯、人機深度交互的新時代。


針對新華三半導體技術公司的戰略規劃,紫光聯席總裁兼新華三首席執行官強調:“新華三半導體技術公司將吸收全球范圍內的優秀芯片人才,高起點開展芯片業務,未來會適時啟動人工智能、物聯網等其他前沿領域芯片的自主研發。在未來的市場競爭中,新華三將本著高技術、高標準的原則,在繼續采用全球技術領先的商用芯片合作伙伴解決方案的同時,按需融入自主創新的解決方案配套芯片,形成優勢互補,在為新華三帶來更大的行業領先優勢的同時,為成都數字經濟的發展做出更大的貢獻。”


文章綜合自中國日報網、成都商報報道


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